AI研报早参｜工艺看晶圆堆叠，液冷看全年放量，戴尔目标价再上调

本期覆盖 2026 年 9 月 9 日 08:00 至 2026 年 9 月 10 日 08:00（北京时间）。窗口内新增材料集中在 9 月 9 日国内券商晨会公开摘要与海外公开分析师动作。评级、目标价和前值只记录来源明确披露的数字，其他字段统一标为“未披露”。

今天盘前的研报信号呈现出清晰的分工。

国内券商把重心放到了工程落地上：中信建投测算全液冷方案向服务器核心零部件的传导，中信证券把关注点转向 3D 堆叠芯片对晶圆制造与设备的带动，银河证券则追踪 1.6T 光模块与底层光芯片的国产替代进度。

海外机构同步调整了估值坐标：Evercore ISI 将戴尔目标价由 575 美元上调至 650 美元，美国银行重申英伟达依然是标普 500 中机构持仓最多的半导体标的，摩根大通给予 SK 海力士超配评级与 245 美元目标价，Needham 则首次覆盖自动驾驶重卡企业 Kodiak AI。

| 机构 | 对象/方向 | 窗口内新增观点 | 评级 | 目标价 | 前值 | 来源属性 | 盘前待验证变量 | |---|---|---|---|---:|---:|---|---|\n| 中信建投 | 液冷板块与高算力服务器 | 2026 年液冷行业迎来集中放量，高算力服务器同步普及全液冷方案；2027 年进入 Rubin 订单全年化、国产份额提升与产品结构升级驱动的利润释放阶段 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 财联社券商晨会公开摘要 1 | 核心零部件订单释放、精密加工与长效密封良率、供应商下半年业绩节奏 | | 中信证券 | 晶圆制造、半导体设备及测试 | 华为 Mate XT2 首发搭载麒麟 9050 Pro，整机性能提升 42%以上，成为韬定律首个产品验证窗口；LogicFolding 增加多层有源晶圆制造及混合键合需求，带动 CMP、清洗、沉积、刻蚀与量检测环节升级 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 财联社券商晨会公开摘要 1 | 3D 堆叠散热方案落地、晶圆级混合键合产线验证、本土设备与测试导入 | | 银河证券 | 光模块与光芯片 | 1.6T 光模块进入商业化出货，单波 400G 及 3.2T/6.4T 前瞻方案亮相；互连架构向 NPO/CPO 光电融合演进，DFB、EML 等有源芯片与精密耦合组件价值量提升，国产光芯片自给率加速突破 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 财联社券商晨会公开摘要 1 | 1.6T 规模化出货进度、NPO/CPO 小批量交付、高速光芯片自给率 | | Evercore ISI | 戴尔（DELL） | 维持 Outperform 评级，目标价由 575 美元上调至 650 美元，乐观情景看至 1000 美元；核心驱动来自企业级 AI 普及、高毛利配件附加率提升与持续的经营杠杆 | Outperform，维持 | 650 美元 | 575 美元 | CNBC 公开华尔街分析师动作汇总 2 | 企业级 AI 服务器订单转化、高毛利附加产品收入、下半年 OPEX 控制 | | 美国银行 | 英伟达（NVDA） | 维持 Buy 评级，在标普 500 成分股中，英伟达依然是机构持仓最多的半导体标的，领先于博通（AVGO）与 AMD | Buy，维持 | 未披露 | 未披露 | CNBC 公开华尔街分析师动作汇总 2 | 机构持仓拥挤度、高盛科技通信大会管理层表态、Rubin 量产排期 | | 摩根大通 | SK 海力士（SK Hynix）ADRs | 给予 SK 海力士 ADRs 超配评级，目标价定为 245 美元；报告主要评估行业景气度、公司在高带宽内存的核心竞争力与业绩增长潜力 | 超配（Overweight） | 245 美元 | 未披露 | 东方财富及同花顺公开快讯转述 3 | HBM 产能消化、服务器 DRAM 与企业级 SSD 合约价走势 | | Needham | Kodiak AI（KDK） | 首次覆盖给予 Buy 评级，目标价设为 8 美元；看好其在自动驾驶长途货运的扩张，预计年底前移除车内安全员，推动业务从技术验证走向商业化规模扩张 | Buy，首次覆盖 | 8 美元 | 未披露 | CNBC 公开华尔街分析师动作汇总 2 | 年底无人化安全员移除节点、商业货运车队里程扩展、单车运营成本 |

中信证券把目光投向了芯片制造与封装工艺的现实突破。

财联社刊发的公开晨会摘要显示，中信证券关注到华为半导体团队此前发布的韬定律后续论文，该论文针对 3D 堆叠芯片的功耗与散热瓶颈给出了解决方案。1

9 月 7 日华为发布折叠屏旗舰 Mate XT2，首发搭载麒麟 9050 Pro 芯片，整机性能较上一代提升 42%以上。中信证券分析师认为，这款芯片的正式商用意味着韬定律完成了首个产品级验证窗口。1

在制造环节，逻辑折叠（LogicFolding）技术要求在单颗芯片内完成多层有源晶圆的加工与混合键合，直接增加了化学机械抛光（CMP）、晶圆清洗、薄膜沉积、刻蚀与量检测工序的用量。中信证券建议投资者重点跟踪国内晶圆制造、半导体设备以及后道测试产业链的订单落地。1

银河证券则聚焦互连层面的物理演进。

公开研报摘要指出，当前光通信行业整体处于高端产品紧平衡状态，产业端正发生三项重要变化。首先是传输速率持续超预期演进，1.6T 光模块正式步入商业化出货阶段，与 800G 光模块合计占据整个市场的重要份额，同时单波 400G 及 3.2T、6.4T 前瞻方案也在加速亮相。1

其次是架构转向光电融合，为了解决高速传输下的功耗与信号衰减，近封装光学（NPO）方案正促使光引擎向交换芯片靠拢，共封装光学（CPO）也在从小批量交付逐步向实用化过渡。随着 3.2T 和 NPO/CPO 推进，底层 DFB、EML 等有源光芯片与精密耦合组件的价值量同步放大，国内光芯片的自给率正在迎来突破期。1

这两家券商的判断放在一起，勾勒出硬件底层的一致逻辑：不论是单颗处理器的 3D 堆叠，还是集群内部的光互连升级，技术竞赛都在从纸面参数转向生产良率与商业出货。

中信建投在 9 月 9 日的晨会中，继续提示液冷板块的中长期配置价值。

研报摘要认为，2026 年是液冷行业的集中放量年，国内外高算力 AI 服务器正在全面导入全液冷架构，快接头、冷板、歧管与分配单元等核心细分零部件的采购订单持续下达。1

随着后续更高功耗 AI 芯片的迭代，单机柜热密度被进一步推高，液冷已经从选配技术演变为高算力数据中心的刚性需求。国内供应商通过攻坚精密机械加工和长效密封工艺，正在逐步提升核心零部件的自主配套能力，切入全球算力供应链。1

在利润节奏上，中信建投预计液冷供应商 2026 年的业绩呈现前低后高态势。进入 2027 年，随着新一代 Rubin 架构服务器订单全年化执行、国内厂商采购份额增加以及高价值量产品占比提升，液冷产业链将进入集中的利润兑现阶段。1

对二级市场投资者而言，这一判断把液冷的跟踪指标从概念渗透率收窄到了具体的交货周期与订单毛利率。

海外分析师在 9 月 9 日美股盘前的动作，同样将焦点落在了具体业务指标上。

Evercore ISI 将戴尔（DELL）的目标价由 575 美元提高到 650 美元，维持 Outperform 评级，并在报告中列出了看多至 1000 美元的乐观情景。2

分析师指出，尽管戴尔股价此前已有较大涨幅，但企业端 AI 普及才刚进入第二阶段。随着客户在 AI 服务器上附加更高利润率的软件、存储和服务配件，加上公司持续展现出的经营杠杆效应，戴尔的利润率与现金流仍具备向上弹性。2

美国银行则在重申英伟达 Buy 评级的同时，对机构资金的持仓结构进行了盘点。分析师强调，在整个标普 500 成分股中，英伟达仍然是机构投资者持有最多的半导体标的，持仓集中度高于博通（AVGO）和 AMD。2 这一数据表明，大资金对算力龙头的底层配置仓位依旧稳固，但同时也对任何短线预期波动提出了更高的业绩兑现要求。

在存储环节，摩根大通在 9 月 10 日凌晨公开了对 SK 海力士 ADRs 的最新评级，给予“超配”，并将目标价设定在 245 美元。3 在高带宽内存（HBM）与服务器存储需求旺盛的背景下，海外大行继续强化对存储巨头资产回报率的正面预期。

自动驾驶领域同样迎来了首次评级覆盖。Needham 首次覆盖 Kodiak AI（KDK），给出 Buy 评级与 8 美元目标价。2 分析师认为，Kodiak 计划在 2026 年底前将安全员完全移出长途自动驾驶卡车，这一动作将成为行业分水岭，推动无人重卡从纯粹的技术跑通转向商业规模扩张。

中信证券提示麒麟 9050 Pro 推动韬定律进入产品阶段，银河证券确认 1.6T 光模块开启规模出货。今天盘前需要重点观察国内晶圆制造、半导体刻蚀清洗设备以及底层 EML 光芯片的国产替代节奏。1

中信建投给出了 2026 年业绩前低后高、2027 年 Rubin 订单全年化释放的框架。跟踪液冷标的的关键不再是单次中标公告，而是密封工艺良率、交付毛利率以及海外客户的准入认证。1

美国银行确认英伟达仍是机构持仓第一的半导体股，Evercore ISI 用企业端 AI 附加产品上调戴尔目标价至 650 美元。投资者盘前需留意机构高持仓下的预期匹配度，以及戴尔、SK 海力士等硬件巨头在企业端预算中的变现进度。23