2026 年 9 月 1 日公开披露的 6 笔融资，主线是：硬件底座扩产，AI 走向真实交付。
国内 3 笔
- VAST · B/B+ 轮合计约 30 亿元：AI 3D 与 3D 原生模型；经纬创投领投，完美世界、蓝色光标等产业与财投参投，老股东追投；资金用于模型与数据迭代、训练/推理基础设施、产品开发和商业化。1
- 巢匠科技 · 数亿元天使轮系列：智能桌面级 CNC，C500 精度达 ±0.01 毫米；红杉中国、蓝驰创投、钟鼎资本、祥峰投资、元璟资本等；资金用于新一代 CNC、AI 软件、创作者生态和全球市场。2
- 玉之泉 · 数亿元 Pre-B 轮：微纳光刻装备与解决方案；深创投、建投投资联合领投，恒旭资本等参投；资金用于技术研发、产能扩张、市场运营和人才布局。3
海外 3 笔
- Reframe Systems · $40M 追加融资：用机器人、软件和微型工厂建造可定制住宅；Energy Impact Partners 领投；资金用于扩北美微型工厂网络、加快新英格兰交付，并在 Billerica 建新工厂。4
- Holifya · €2M 融资（股权 €1.6M，债务/资助 €0.4M）：意大利数字肥胖治疗诊所，用 AI 辅助用药管理；Next Age 领投，Doorway、20Fund、Zooga VC 和天使参投；资金用于技术与数据团队、AI 模型、B2C 增长、渠道和临床团队。5
- INLEAP Photonics · €20M 种子轮：激光束转向系统，面向工业应用和无人机防御；UVC Partners 领投，HTGF、Balnord、Sentris、Scale Capital 参投；资金用于扩产测试、激光技术、销售服务与认证。6
一句话：国内融资接硬件底座，海外融资接微型工厂、临床服务和防务系统，资本正在为下一步交付买单。
公开信息整理，不构成投资建议。
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