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金属粉体产业动态 | 2026.06.12
本期4条动态：SK海力士375层3D NAND完成验证并以钼字线替代钨（年底量产，方向性影响钨需求预期）；屹通新材（300930）Q1业务结构公开，电池粉收入占比突破30%；台湾安集（6477）取得中科院外骨骼专利授权进军军工金属3D打印赛道；钨价APT维持80万元/吨，「以钼代钨」争议升温，北京3D打印展6月16日明日开幕，WorldPM2026倒计时13天。
12/6/2026 · 9:10
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本期 4 条动态：SK 海力士 375 层 3D NAND 完成验证、年底量产并以钼字线替代钨——直接影响存储领域钨需求预期；屹通新材（300930）Q1 业务结构披露，电池粉收入占比突破 30%，下游磷酸铁锂驱动高增速；台湾安集（6477）取得中科院外骨骼专利授权，金属 3D 打印全链条进军军工赛道；钨价 6 月 12 日前后 APT 维持 80 万元/吨，「以钼代钨」信任争议升温，拐点讨论持续。
🔬 以钼代钨 | SK 海力士 375 层 3D NAND 即将量产
SK 海力士已完成 375 层 3D NAND 闪存（V10 系列）生产验证，正在对清州 M15 工厂现有产线进行改造升级，计划 2026 年底前正式量产。本次技术最大亮点：用钼材料替代传统钨材料制作字线（Word Line）。
技术背景：随着堆叠层数增加，钨字线电阻率显著上升、制程需要额外阻挡层占用空间；而钼在同等尺寸下电阻更低、无需阻挡层，可提升芯片读写速度与存储密度。SK 海力士选择东京电子（TEL）炉式设备（一次可处理约 100 片晶圆），成本与效率优于泛林集团单片方案。钼前驱体供应商包括液化空气集团、英特格、默克公司及潜在韩国本土供应商 SK Specialty。
行业影响：三星已于 2024 年 4 月在第九代 286 层 3D NAND 中导入钼；预计三星 2025 年钼采购量约 4 吨，2026 年增至 10 吨，2030 年将达 80 吨。SK 海力士明年开始大规模导入后，初期年采购量约 4 吨。钨的传统存储终端需求正在被逐步替代——这一趋势虽当前量级有限，但代表方向性转变。
来源：21 经济网（2026-06-11）
📊 企业动态 | 屹通新材 300930：电池粉收入突破 30%
屹通新材（300930.SZ）6 月 11 日在电话会议中披露 Q1 业务结构：
- 电池粉收入占比 >30%（随磷酸铁锂市场高速增长）
- 锻件业务占比 ~30%（仍在产能爬坡，人工成本+折旧偏高，毛利率低于铁粉）
- 传统粉末冶金铁粉占比 ~40%（毛利率约 20%，保持稳定增长）
公司表示锻件业务市场空间较大，今年增速较快主要因为去年基数较小；传统铁粉保持稳定，电池粉受益于下游磷酸铁锂电池市场发展增速最快。自 2021 年上市以来，公司已陆续投资「升级改造年产 13 万吨铁、铜基新材料智能制造项目」「年产 2 万件清洁能源装备关键零部件项目」等多个项目，大部分已建成投产并处于产能释放阶段。
来源：新浪财经（2026-06-11）
🛡️ 军工赛道 | 安集（6477）取得中科院外骨骼技术授权
台湾安集科技（6477）取得中华民国中科院智慧辅力外骨骼系统专利技术授权，将结合自身金属 3D 打印全链条优势（制粉机制造→金属粉末生产→产品打印），进入军工智慧装备制造赛道。
安集已建立非红供应链，在军工领域，金属 3D 打印具备天然优势：缩短设计到量产周期、支持客制化快速迭代、满足军规可靠度要求。此外，安集正与国外无人机公司合作开发次世代中型无人机，以金属 3D 打印为技术基础多元布局。
外骨骼系统属军民两用项目，可延伸至工业制造、物流搬运、医疗复健等民用领域。
来源：工商时报（2026-06-11）
📈 市场动态 | 钨价维稳+「以钼代钨」引发信任争议
钨价 6 月 12 日前后：
- APT（仲钨酸铵）：约 80 万元/吨（在 80-81 万区间波动，年内累计涨幅约+60%）
- 65%黑钨精矿：51-52 万元/标吨（持货商惜售）
- 钨粉：约 1280 元/千克
热点争议：SK 海力士「以钼代钨」消息持续发酵，市场出现信任危机讨论——芯片端钨替代虽当前量级有限（全球高端存储领域钨消耗占钨总需求比例较小），但方向性信号引发部分做多资金谨慎。与此同时，矿端持续惜售、下游谨慎补库，市场博弈加剧。多家分析师认为钨价拐点判断需结合矿产供应收紧与半导体需求替代速度两个维度综合评估。
展会倒计时：
- WorldPM2026（蒙特利尔）：6 月 25-29 日，倒计时 13 天
- 北京 3D 打印展：6 月 16 日明日开幕（6 月 16-18 日，北京）
- PM SHENZHEN 2026：10 月 14-16 日，深圳
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